嵌入式硬件開發工程師工(gong)作職責(ze) 1、據項目需(xu)求確定解(jie)決方案(an)、搭建系(xi)統硬件(jian)平臺、器件(jian)選型、原(yuan)理(li)圖設計、LAYOUT設計,電(dian)路調試測(ce)試等工作; 3、維(wei)護并改(gai)善已開發的產品的工(gong)作,包括COST DOWN、產品可靠性、可制造性等; 4、對(dui)產品(pin)試產、量產、客戶使用過程(cheng)中遇到的問題全程(cheng)提供技術支持(chi); 任職資格 1、本科以上學歷,具備扎實的數字電(dian)路(lu)、模擬(ni)電(dian)路(lu)和信號處理等方面(mian)的理論基(ji)礎; 2、熟(shu)練使用(yong)PADS, CAM350或其他至少一(yi)種電路設(she)計軟件,熟(shu)悉使用(yong)萬用(yong)表(biao)、示波器等(deng)常用(yong)測試儀表(biao); 3、2年以(yi)(yi)上PCB設(she)(she)計(ji)相關(guan)工作經驗(yan),能夠(gou)獨(du)立完成4層板及以(yi)(yi)上高(gao)速(su)PCB設(she)(she)計(ji); 郵箱:[email protected](請在郵件標題標注職位名稱和應聘地區) 上(shang)一篇區域銷售經理(武漢)
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